台积电回应美国出口管制：整体可控

今日（12月4日），台积体美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，应美将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。国出

按照美国的口管控说法，BIS正在实施多项监管措施，制整包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的台积体半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

对于这样的应美举措，台积电方面回应，国出公司作为一家守法的口管控公司，一向致力于遵循所有可适用的制整法令与法规，包括可适用的台积体出口管制法规。我们目前预期，应美相关事件对台积公司的国出可能财务影响仍在可控范围。

早些时候，口管控中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，制整台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。

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