本篇文章给大家谈谈贴片芯片拆焊方法与技巧，以及贴片芯片底下有焊盘怎么拆对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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SMT贴片元件手工焊接技巧
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。
首先来张全部焊接一个点的PCB图 焊接贴片的必须工具。准备焊接的DD 先用烙铁加热焊点。夹个贴片马上过去。等贴片固定后焊接另外一边。
）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。
贴片元件的手工焊接步骤：清洁和固定PCB（ 印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。
贴片式集成电路的拆装
要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。
拆卸1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。
贴片IC拆卸和焊接工具有：热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的引脚和清理余锡。手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。● 医用空心针头拆卸法。取医用8至12号空心针头几个。
贴片元件，如贴片电阻，电容，拆下来不要了，那好拆，用烙铁交替烙两个焊盘，几次就可以拆下来了。要是贴片集成电路，必须用热风枪吹了。
如何把电路板上的芯片拆下来
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
首先在芯片针脚部分加满低温锡，然后用镊子从旁夹住芯片，用电烙铁在针脚部分轻轻拖，芯片就顺利拆下来了。把烙铁洗干净，将主板的接点清理干净。芯片边上的焊锡，则可以利用松香，把芯片边缘靠在松香上，用烙铁拖干净。
可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下，大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍，用火可以拆下，当然这需要技巧。
个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。
①、向以上电路板上的那多引脚元件的拆 如：排阻、稳压块、功率管或引脚不多集成 电路等元件。
如何将芯片从电路板上面完整的焊下来
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。需要保留芯片。这个是最麻烦的，技术就体现在这里。
2、把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。
3、可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
4、首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。
5、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
6、用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
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