本篇文章给大家谈谈负片方法画pcb，以及pcb负片和正片的区别对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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PCB负片版的制作流程是什么?
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
PCB负片版的制作流程是什么？ 印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子装置当中。如果在某样装置中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
pcb中负焊盘指的什么,主要是怎么做的??
PCB焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。
正片和负片是敷铜的方法，对于前两个问题，既：你说的什么是正片上的负焊盘和负片上的正焊盘，这个我也不清楚。
焊盘在内线维修上特指锡焊点。什么是焊盘？它有什么作用？焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件型别设计的焊盘组合。
PCB的负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。
PCB电路板的焊点指的是在电路板上实现电子元件与电路板之间连接的物理焊接点。在制作PCB电路板时，通过在电路板表面布线并安装电子元器件，然后对其进行焊接，从而实现电子元器件和电路板之间的电气连接。
PCB正片做法与负片做法是如何选择的?
1、虽然我没试过负片，但是在层编辑器中你添加层时点ADD PLANE，就可以了，输出就是负片，你要试一试 几乎没区别，只是负片设计热焊盘这些散热部分较容易。结果都是一样的版子。
2、负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
3、工艺不同，需要流程不同。负片相对正片流程简化很多，但不是所有pcb制造都可以做负片。比如板上只有非金属孔，走线和焊环比较大时可以走负片。
4、正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。
5、可以都设置成正片，但顶层一般是元件层，不会设置成负片的，正片负片只是PCB制作时的方式不同，画板时全部设成正片不易出错吧，负片只是为了出GERBER时更小，个人理解。
PCB正片和负片有什么区别
PCB正片和负片是效果相反的制造工艺 正片：凡是画线的地方印制板的覆铜被保留，没有画线的地方覆铜清除，如：顶层、底层、信号 层就是正片。
负片一般是tenting制程其使用的药液为酸性蚀刻，正片一般是pattern制程其使用的药液为碱性蚀刻。
PCB的层数从1-100层，根据不同的要求做不同的层结构。一般 四层板 从上到下为-顶层 线路 - 电源 层-接地层-底层线路 正片是指生产线路板的 过程 中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路 负片则刚刚相反。
黑白正片的感色性仅限于紫蓝色光、彩色正片的感色能力比彩色反片弱，因而，正片在摄影中很少使用。负片是经曝光和显影加工后得到的影像，其明暗与被摄体相反，其色彩则为被摄体的补色，它需经印放在照片上才还原为正像。
正片是用来印制照片、幻灯片和电影拷贝的感光胶片的总称。它能把底片上的负像印制为正像，使影像的明暗或色彩与被摄体相同。
工艺不同，需要流程不同。负片相对正片流程简化很多，但不是所有pcb制造都可以做负片。比如板上只有非金属孔，走线和焊环比较大时可以走负片。
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