本篇文章给大家谈谈多引脚芯片拆除方法，以及多脚芯片怎么拆对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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请问怎样用电烙铁从电路板上折掉—个多针脚的芯片?
1、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、教你我的绝招。往一个引脚上多加点锡，搞个用完的透明胶的纸圈，电烙铁温度调到450.烫一会，然后在纸圈上用力拍一下。然后再搞下一个。等全部拍完下就很简单了。
这种芯片怎么拆?
①、向以上电路板上的那多引脚元件的拆 如：排阻、稳压块、功率管或引脚不多集成 电路等元件。
把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。
首先在芯片针脚部分加满低温锡，然后用镊子从旁夹住芯片，用电烙铁在针脚部分轻轻拖，芯片就顺利拆下来了。把烙铁洗干净，将主板的接点清理干净。芯片边上的焊锡，则可以利用松香，把芯片边缘靠在松香上，用烙铁拖干净。
．电热风枪：用专用电热风枪设备，将热风口对准要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意掌握好拆卸式的风速、风向、温度等技巧，防止二次损坏原件。
方法/步骤：最简单的方法就是通过烙铁，进行拆卸，先将烙铁烧热。现在进行送锡，将芯片焊满焊锡，等待芯片引脚融化直接用镊子取下芯片就可以了。
集成5点1声道音效芯片拆除步骤拆BGA芯片取下主板易熔化元件，例如键位纸、摄像头、振铃、听筒、送话器。找出主板合适的位置，把主板固定的操作平台上，注意方法不要用力太大，卡扣要卡好，便于焊接芯片。
多管脚的元件怎么拆焊
电子元器件的拆焊方法如下： 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化，卸下芯片。
那就可以做一个小钩钩住元件，并将其往外拉，这样元件一但烙化就马上下来了。对于管脚比较多的。在不损坏元件的前提下，可以在烙化焊锡的时候，将焊锡向下用力磕一下使溶化的焊锡磕掉。管脚就这样被一个个清出。
手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
首先你要有台手机， 用对应的螺丝刀拆开螺丝，拆开后盖后，你会发现电路板， 电路板主要芯片有屏蔽罩保护着，可以用风枪对其加热后，让锡融化，方可拆下屏蔽罩。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
①、向以上电路板上的那多引脚元件的拆 如：排阻、稳压块、功率管或引脚不多集成 电路等元件。
多引脚芯片拆除方法的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于多脚芯片怎么拆、多引脚芯片拆除方法的信息别忘了在本站进行查找喔。
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